具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能，并能實(shí)現(xiàn)雷達(dá)芯片的一鍵自動(dòng)測(cè)試，主要適用于低噪聲芯片、移相器芯片、衰減器芯片、功放芯片、開(kāi)關(guān)芯片以及收發(fā)芯片等的測(cè)試。借助全流程的自動(dòng)化智能測(cè)試，可有效提升測(cè)試效率和產(chǎn)能。