全自動(dòng)化生產(chǎn)線可實(shí)現(xiàn)多類別模塊、芯片及組件封裝，覆蓋晶圓測(cè)試到AOI檢測(cè)全工序，具備微小化、芯片化等高度集成封裝技術(shù)。同時(shí)，該產(chǎn)線還支持塑管、陶瓷管、引線框架等多種封裝形式，能全面滿足客戶定制化生產(chǎn)需求并提供快速打樣及量產(chǎn)服務(wù)。目前，已廣泛應(yīng)用于無線通訊、雷達(dá)系統(tǒng)、汽車電子、軍用電子等領(lǐng)域。